(资料图片仅供参考)

近日，由科技部主办的第二届全国颠覆性技术创新大赛总决赛在杭州落幕。武汉工程大学化学与环境工程学院袁军、贾丽慧教授团队研发的“印制电路板（PCB）高精密表面修饰新技术”项目荣获全国总决赛优秀奖。这是武汉工程大学在全国顶级科技创新大赛中首次获得该奖项突破。

“印制电路板（PCB）高精密表面修饰新技术”项目聚焦集成电路领域“卡脖子”关键核心技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应新时代5G通信高频高速信号传输速率、且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。与现有技术相比，该工艺不仅大大简化了PCB高精密表面修饰的工艺流程，降低了生产成本，提升了工艺的稳定性，同时避免现有化镍浸金（ENIG）技术容易出现的黑盘问题和化镍钯金（ENEPIG）技术容易出现的漏镀、渗镀、假镀现象。经过该工艺表面处理后的PCB具有耐酸、耐碱、耐高温高湿、抗氧化、良好的焊接性和导电性、超强的表面硬度、涂层均匀性等优异性能，可替代ENIG和ENEPIG技术，应用于高端电子产品的PCB高精密表面修饰。同时，该工艺在施镀过程不含氰化物，结合研发团队前期开发的基于环保理念的不耐钙镁离子表面除油脱脂剂和大口径PVDF@PE撞击流振动膜技术，可以实现规模化生产时的全过程工艺水循环使用，达到近零排放。该工艺在PCB高精密表面修饰方面具有颠覆性意义。在大赛前期的领域赛中，该项目获得优胜奖进入总决赛。

长期以来，学校始终坚持围绕国家战略需求和区域经济社会发展，坚持“四个面向”，引导广大科研工作者不懈奋斗，持续推动科技创新、服务国家发展。

全国颠覆性技术创新大赛旨在“挖掘具有战略性、前瞻性、创造性的颠覆性技术方向，推动颠覆性技术创新与突破，在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态，带动我国原始创新能力和产业竞争力提升，为我国实现高水平科技自立自强和经济高质量发展提供强大动力引擎”。本届大赛自2022年7月启动以来，吸引了来自全国各地的2800余项技术项目报名参赛，经过项目初筛、领域赛，识别遴选出157个具有颠覆性可能的优质项目晋级总决赛。